제목2
원천 기술 개발
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- MLAP(마이크로렌즈어레이프린터)(I社 최초)
- TFOG BONDING 개발 (S社 최초)
- FLEXBLE BONDING 개발 (S社 최초)
- RIGID+FLEXIBLE B/D 개발 (S社 최초)
- 애플向 FLEXBLE 개발 (S社 최초)
- 주식회사 디앤에이시스템 설립 (2016.10)
기술 확대를 통한
제품군 다변화
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- H-ART (저항측정+얼라인검사) 개발
- RIGID+FLEXIBLE AOI 개발
- 이차전지 검사 포장 라인 개발
- 중.대형 PCB B/D 개발
- MULTI BONDING (PRE +MAIN) 개발
- 셋팅프리 ACF 컷팅 개발
- ACF 다이 컷팅 칼날 개발
- 본압 HEAD용 은나노인쇄 열선 히터 개발
- AMR 지게차 개발
- 과수 수확 AMR 개발
국내외 고객사 확대
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- L社 H-ART , AOI 공급
- 중국 (T社, A社, E社) FLEXIBEL 장비 공급
- SDITJ 이차전지 검사 포장라인 공급
- SDC 요소기술팀 NDA체결 ( 기술개발협약 )
- SDTJ 셋팅프리 ACF UNIT 적용
- SDTJ 원도우 분리장치 UNIT 적용
- H社 모터 코어 삽입기 공급
- S社 AMR 제작 공급
- SDC 마더라인 표준 JIG류 공급
